热能充电 8核华为海思K3V3处理器曝光
2013-07-04 17:26
华为最新的Ascend P6已经发布数日，外观设计当然有所突破但是处理器方面仅仅采用了之前K3V2的小升级版本K3V2E，并没有搭载无数人期待的K3V3华为手机处理器架构 。不过最近的消息显示华为海思的下一代处理器K3V3已经研发完成，很可能将会用于接下来的AscendD2和Mate的升级版上面。
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热能充电 8核华为海思K3V3处理器曝光（图片来自phonearena）
而且海思K3V3据称直接升级到了八核的配置，这也直接跟随着三星进入了全新的“八核”领域；之前曾经有消息称K3V3基于Cortex-A15架构，这样的能耗会有多高？无法想象华为手机处理器架构 。不过比较欣慰的是华为在K3V3采用了独有的全新散热技术——内置热能转化为电能的充电芯片，当CPU温度过高时会自动启动该芯片为电池充电——这样既能降低处理器核心的温度，又能够提高手机的整体续航；如果能够很好地实现将是前景非常可观的技术。
除此之外K3V3据称主频为1.8GHz，不再采用来自于Vivante的GC系列GPU而转而采用Mali，采用28纳米工艺；具体问世日期还是个未知数华为手机处理器架构 。
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太平洋在线
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